VS-GP1501有机硅导热垫片
产品介绍
VS-GP1501有机硅导热垫片，在相对较低的压力下可实现低界面热阻性能，具有优异的导热性、热稳定、柔软性和回弹性，使用安全、可靠。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到良好的导热填充效果。
产品特点
高导热率，低热阻
优异表面润湿性、回弹性
优异的阻燃性能
多种厚度选择，应用范围广
技术指标
苏州沃尔兴电子科技有限公司
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