有机硅导热垫片是一种优质导热材料，在相对较低的压力下能够实现低界面热阻性能。它具有卓越的导热性能、热稳定性、柔软性和回弹性，同时使用安全可靠。该垫片广泛应用于功率器件与散热铝片或机器外壳之间，能够有效排除空气，达到良好的导热填充效果。

  产品特点：

  高导热率：有机硅导热垫片具有出色的导热性能，能够快速传导热量，有效降低热阻。

  低热阻：在相对较低的压力下，垫片能够实现低界面热阻性能，提供高效的热传递。

  优异表面润湿性和回弹性：垫片能够良好地与接触表面接触，确保优异的热接触，同时具备回弹性，可以在压力释放后恢复原状。

  优异的阻燃性能：有机硅导热垫片具有优秀的阻燃性能，能够提供额外的安全保护。

  多种厚度选择，应用范围广：垫片提供多种厚度可供选择，适用于各种应用场景，满足不同需求。

  有机硅导热垫片是一种高性能导热填充材料，能够有效提高散热效果，保护设备免受过热损害。无论是电子设备、汽车电子、LED照明还是工业设备，都可以从其优异的导热性能和多种厚度选择中获益。