VS-GP1501有机硅导热垫片

产品介绍
   VS-GP1501有机硅导热垫片，在相对较低的压力下可实现低界面热阻性能，具有优异的导热性、热稳定、柔软性和回弹性，使用安全、可靠。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到良好的导热填充效果。